dcdc電源模塊的封裝方式要從哪方面來抉擇
DC-DC電源模塊有多種封裝形式，不僅滿足國際標(biāo)準(zhǔn)的要求，而且符合國內(nèi)要求，需要在一般原則下進(jìn)行篩選。通常在選擇電源模塊封裝時，需要做以下三個方面的工作。
首先，在一定的功率條件下，必須確保體積越小越好。在封裝過程中，體積縮小意味著空間的擴(kuò)大，以便為系統(tǒng)的其他部分提供更多的空間，并確保功能的完整性。
第二，在封裝選擇上，我們應(yīng)該盡量選擇符合國際標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。因為國際標(biāo)準(zhǔn)是針對全球制造商和要求的，所以要求很高，兼容性性能比較好。此外，世界上有很多采用這一標(biāo)準(zhǔn)的制造商，在選擇供應(yīng)方面有更廣闊的選擇空間，這不會造成選擇的局限性。
第三，在選擇封裝時，應(yīng)注重可擴(kuò)展產(chǎn)品，以便于今后系統(tǒng)的擴(kuò)展和升級。在滿足國際要求的基礎(chǔ)上，目前工業(yè)上廣泛采用的包裝方式是半磚和全磚包裝。這兩種包裝方式完全可以與國際知名品牌Vicor、Lambda等兼容。一般來說，國際上半磚產(chǎn)品的功率覆蓋范圍為50 W/200 W，而全磚產(chǎn)品的功率覆蓋范圍為100 W/300 W，可以滿足國內(nèi)和大多數(shù)國際產(chǎn)品的要求。
在DC-DC變換器功率模塊封裝選擇過程中，只要能遵循國際標(biāo)準(zhǔn)和擴(kuò)展性要求的兩個前提，一般都很容易找到適合產(chǎn)品的封裝形式。
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